日開(kāi)發(fā)出高熱導(dǎo)率環(huán)氧樹(shù)脂
日本日立制作所開(kāi)發(fā)出熱導(dǎo)率高達(dá)7 W/(m•K) 的環(huán)氧樹(shù)脂，接近陶瓷材料的導(dǎo)熱水平。采用該樹(shù)脂制作的剛性熱板與普通的環(huán)氧樹(shù)脂相比，熱導(dǎo)率提高4倍以上，通過(guò)調(diào)整填充劑的添加量，甚至可以使熱導(dǎo)率超過(guò)10 W/(m•K)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于印刷電路板的絕緣材料和功能半導(dǎo)體的封裝材料等領(lǐng)域。
